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高速电路PCB设计与EMC技术分析
田广锟 范如东等编著更新时间:2018-12-27 17:28:59
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本书从高速电路的特点出发,分析高速电路与低速电路的区别,进而概括出高速电路设计中所面临的三大问题:电磁兼容、信号完整性和电源完整性,接着对这些问题的来龙去脉及危害作了详细的分析,最后将这些问题的解决方法贯穿到实际的高速电路PCB设计的过程之中。本书在第一版的基础上进行了部分内容的修改和增加。本书理论与实际相结合,由浅入深,思路清晰,适合于电子信息类专业的本科生或专科生的参考教材和培训教材使用,也可供从事高速电路工程设计与应用工作的科技人员使用。
上架时间:2011-06-01 00:00:00
出版社:电子工业出版社
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高速电路PCB设计与EMC技术分析最新章节
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- 附录F 我国的电磁兼容标准
- 附录E 电磁兼容常用术语
- 附录D 国际单位的前缀
- 附录C 变化表
- 附录B 常用介质材料的特性参数
- 附录A 常用导体材料的特性参数
- 12.4 本章小结
- 12.3 设计验证
- 12.2 基于信号完整性的系统设计过程
田广锟 范如东等编著
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